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产业链人士:台积电第六代CoWoS封装技术有望2023年投产
来源：TechWeb、新浪网 【TechWeb】10月26日消息，据国外媒体报道，台积电是目前在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商，也是全球最重要的芯片代工商，苹果、AMD、英伟达等公司均是它的客户...
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台积电入局，芯片封装或成半导体发展下一个竞技场
来源：第一财经、新浪网 文／钱童心 为应对摩尔定律的放缓，全球最大的芯片生产巨头台积电正在与谷歌等美国科技企业合作，以开发一种新的半导体封装技术。新的架构通过将不同类型的芯片堆叠，能够使得芯片组变...